港股异动 | 天岳先进(02631)涨超15%创新高 英伟达或改用碳化硅基板 公司为国内碳化硅衬底龙头

智通财经APP获悉，天岳先进(02631)涨幅扩大逾15%，高见48.96港元创新高。截至发稿，涨15.2%，报48.5港元，成交额4.58亿港元。

消息面上，据科创板日报报道，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达代Rubin 　　GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。

据悉，天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。集团8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型。目前，集团已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底。

智通财经APP获悉，天岳先进(02631)涨幅扩大逾15%，高见48.96港元创新高。截至发稿，涨15.2%，报48.5港元，成交额4.58亿港元。

消息面上，据科创板日报报道，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达代Rubin 　　GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。

据悉，天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。集团8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型。目前，集团已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底。