股市必读：联得装备（300545）9月4日披露机构调研信息

h2,h3,h4{padding: 10px 0;font-size: 16px;line-height: 30px;color:#262626;font-weight: 600;}h2{border-bottom: 1px solid #d8dee4; padding-bottom: 0.3em}.article_content ul{padding-left:22px;}

截至2025年9月4日收盘，联得装备(300545)报收于34.07元，下跌3.7%，换手率9.19%，成交量10.99万手，成交额3.87亿元。

• 来自交易信息汇总：9月4日主力资金净流出3858.85万元，散户资金净流入2979.11万元。
• 来自机构调研要点：公司柔性MOLED贴合类设备已应用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产，并在三折屏供应链中实现设备出货。
• 来自机构调研要点：公司在固态电池超声焊接等新能源设备领域已有研发投入，相关工艺设备已出货至客户。
• 来自机构调研要点：公司研发的钙钛矿涂布三件套设备支持2.4米宽幅量产，已进入调试阶段并即将出货。

资金流向 　　9月4日主力资金净流出3858.85万元；游资资金净流入879.74万元；散户资金净流入2979.11万元。

问：介绍公司概况 　　答：二、投资者会议问交流 　　Q1公司主要竞争优势是什么？ 　　公司深耕半导体显示设备行业二十余年，具备良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，产品质量性能处于行业前列。公司凭借核心技术优势和定制化服务，与京东方、维信诺、深天马、苹果、富士康、蓝思科技、惠科、大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、德赛西威等知名企业建立了紧密合作关系。 　　Q2公司在先进封装领域有哪些布局？ 　　公司已通过研发成功的半导体IC封装设备切入半导体封测行业，在先进封装领域布局显示驱动芯片键合设备(ILB设备)，该设备采用共晶+倒装的芯片键合工艺，具备高精度与高速度特性。公司将持续关注行业前沿技术动态，把握半导体设备发展机遇。 　　Q3公司的产品和技术是否可以应用到手机折叠屏？ 　　公司柔性MOLED贴合类设备已广泛应用于国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司在三折屏供应链中提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并完成出货，是折叠屏贴合类设备细分

　　h2,h3,h4{padding: 10px 0;font-size: 16px;line-height: 30px;color:#262626;font-weight: 600;}h2{border-bottom: 1px solid #d8dee4; padding-bottom: 0.3em}.article_content ul{padding-left:22px;}

截至2025年9月4日收盘，联得装备(300545)报收于34.07元，下跌3.7%，换手率9.19%，成交量10.99万手，成交额3.87亿元。

• 来自交易信息汇总：9月4日主力资金净流出3858.85万元，散户资金净流入2979.11万元。
• 来自机构调研要点：公司柔性MOLED贴合类设备已应用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产，并在三折屏供应链中实现设备出货。
• 来自机构调研要点：公司在固态电池超声焊接等新能源设备领域已有研发投入，相关工艺设备已出货至客户。
• 来自机构调研要点：公司研发的钙钛矿涂布三件套设备支持2.4米宽幅量产，已进入调试阶段并即将出货。

资金流向 　　9月4日主力资金净流出3858.85万元；游资资金净流入879.74万元；散户资金净流入2979.11万元。

问：介绍公司概况 　　答：二、投资者会议问交流 　　Q1公司主要竞争优势是什么？ 　　公司深耕半导体显示设备行业二十余年，具备良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，产品质量性能处于行业前列。公司凭借核心技术优势和定制化服务，与京东方、维信诺、深天马、苹果、富士康、蓝思科技、惠科、大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、德赛西威等知名企业建立了紧密合作关系。 　　Q2公司在先进封装领域有哪些布局？ 　　公司已通过研发成功的半导体IC封装设备切入半导体封测行业，在先进封装领域布局显示驱动芯片键合设备(ILB设备)，该设备采用共晶+倒装的芯片键合工艺，具备高精度与高速度特性。公司将持续关注行业前沿技术动态，把握半导体设备发展机遇。 　　Q3公司的产品和技术是否可以应用到手机折叠屏？ 　　公司柔性MOLED贴合类设备已广泛应用于国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司在三折屏供应链中提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并完成出货，是折叠屏贴合类设备细分市场的领先企业。 　　Q4公司在固态电池及新能源其他业务方面有哪些技术储备和进展？ 　　公司在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备方面持续加大研发投入，已实现产品突破并形成销售订单。固态电池相关的超声波焊接工艺设备已出货至客户。同时，公司积极布局钙钛矿工艺设备，在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备研发生产上取得新突破。 　　Q5公司在钙钛矿设备领域有何进展？ 　　公司研发的涂布三件套设备为国内少数支持2.4米宽幅量产的新型设备，目前已进入调试阶段，即将出货，在钙钛矿光伏设备领域已占据重要地位。 　　Q6公司在海外市场有哪些客户？ 　　公司坚持差异化竞争策略，积极开拓海外市场，已积累大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等世界500强客户资源，并建立良好合作关系。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

加载全文