立中集团：铝基复合材料用于芯片封装壳体及半导体设备零部件制造

证券之星消息，立中集团(300428)09月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，铝基复合材料及铝相关材料在半导体等先进材料的封装、散热和支撑结构上有应用比较广泛，请问公司有没有相关的产品？谢谢！

立中集团回复：感谢您的关注！公司研发和生产的硅铝弥散复合新材料凭借技术先进、设备齐全、质量领先等优势具有较强的市场竞争力，其中铝硅、铝碳化硅等新材料凭借低密度、低膨胀、高导热、高刚度等优异特性，可用于制造芯片外部的封装壳体并已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中得到应用；同时该材料已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于半导体设备的零部件制造，如基座、支撑架、静电卡盘等。谢谢！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

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