股市必读：中微半导（688380）9月2日披露机构调研信息

h2,h3,h4{padding: 10px 0;font-size: 16px;line-height: 30px;color:#262626;font-weight: 600;}h2{border-bottom: 1px solid #d8dee4; padding-bottom: 0.3em}.article_content ul{padding-left:22px;}

截至2025年9月2日收盘，中微半导(688380)报收于32.63元，下跌6.72%，换手率10.6%，成交量17.92万手，成交额5.96亿元。

• 来自交易信息汇总：9月2日主力资金净流出8142.64万元，占总成交额13.65%。
• 来自机构调研要点：公司产品价格已触底，未来可能上调，主因上游成本承压有涨价趋势。
• 来自机构调研要点：上半年营收5.04亿元，消费电子占比最高达40%，车规产品占4%。
• 来自机构调研要点：公司库存在持续改善，货值从历史高点7亿元降至3亿多元。
• 来自公司公告汇总：公司拟取消监事会，由董事会审计委员会承接其职能，并推进H股上市相关治理修订。

资金流向 　　9月2日主力资金净流出8142.64万元，占总成交额13.65%；游资资金净流入3977.17万元，占总成交额6.67%；散户资金净流入4165.46万元，占总成交额6.98%。

8月30日业绩说明会 　　问：公司上半年经营情况通报 　　答： 　　1. 上半年总营收5.04亿元，消费电子、小家电、工业控制(含大家电)、车规产品收入占比分别为40%、31%、25%、4%。 　　2. 产品价格已触底，未来可能上升；若上游晶圆加工与封装测试成本上涨，公司将适度传导涨价压力。 　　3. 公司库存货值从2023年高点约7亿元降至当前3亿多元，活跃料号周转率为2-4；客户库存普遍较低，备货意愿不强。 　　4. 上半年综合毛利率约33%，呈上升趋势，主因新产品迭代降低成本及高附加值领域应用增加；公司寻求规模与利润的平衡。 　　5. 上半年出货量约17亿颗，其中8位机约14亿颗，32位机约1.3亿颗；下半年出货量将持续增长，32位机年出货有望超3亿颗。 　　6. 消费电子领域持续推出高性价比新品，并拓展新应用场景与标杆客户，提升市占率。 　　7. 电机驱动控制芯片及方案已广泛应用于机器人领域，包括具身机器人关节控制。 　　8. 白电主控芯片仍由瑞萨、赛普拉斯等外企主导，公司已在空冰洗领域进入国内大厂供应链，大家电营收将逐步放量。 　　9. 晶圆主要采购自华虹半导体，月采购量折合八寸片约8000-10000片，另有部分国内外厂商合作。 　　10. 推进H股上市旨在打通港交所融资渠道、提升国际品牌影响力、助力公司国际化发展。

　　h2,h3,h4{padding: 10px 0;font-size: 16px;line-height: 30px;color:#262626;font-weight: 600;}h2{border-bottom: 1px solid #d8dee4; padding-bottom: 0.3em}.article_content ul{padding-left:22px;}

截至2025年9月2日收盘，中微半导(688380)报收于32.63元，下跌6.72%，换手率10.6%，成交量17.92万手，成交额5.96亿元。

• 来自交易信息汇总：9月2日主力资金净流出8142.64万元，占总成交额13.65%。
• 来自机构调研要点：公司产品价格已触底，未来可能上调，主因上游成本承压有涨价趋势。
• 来自机构调研要点：上半年营收5.04亿元，消费电子占比最高达40%，车规产品占4%。
• 来自机构调研要点：公司库存在持续改善，货值从历史高点7亿元降至3亿多元。
• 来自公司公告汇总：公司拟取消监事会，由董事会审计委员会承接其职能，并推进H股上市相关治理修订。

资金流向 　　9月2日主力资金净流出8142.64万元，占总成交额13.65%；游资资金净流入3977.17万元，占总成交额6.67%；散户资金净流入4165.46万元，占总成交额6.98%。

8月30日业绩说明会 　　问：公司上半年经营情况通报 　　答： 　　1. 上半年总营收5.04亿元，消费电子、小家电、工业控制(含大家电)、车规产品收入占比分别为40%、31%、25%、4%。 　　2. 产品价格已触底，未来可能上升；若上游晶圆加工与封装测试成本上涨，公司将适度传导涨价压力。 　　3. 公司库存货值从2023年高点约7亿元降至当前3亿多元，活跃料号周转率为2-4；客户库存普遍较低，备货意愿不强。 　　4. 上半年综合毛利率约33%，呈上升趋势，主因新产品迭代降低成本及高附加值领域应用增加；公司寻求规模与利润的平衡。 　　5. 上半年出货量约17亿颗，其中8位机约14亿颗，32位机约1.3亿颗；下半年出货量将持续增长，32位机年出货有望超3亿颗。 　　6. 消费电子领域持续推出高性价比新品，并拓展新应用场景与标杆客户，提升市占率。 　　7. 电机驱动控制芯片及方案已广泛应用于机器人领域，包括具身机器人关节控制。 　　8. 白电主控芯片仍由瑞萨、赛普拉斯等外企主导，公司已在空冰洗领域进入国内大厂供应链，大家电营收将逐步放量。 　　9. 晶圆主要采购自华虹半导体，月采购量折合八寸片约8000-10000片，另有部分国内外厂商合作。 　　10. 推进H股上市旨在打通港交所融资渠道、提升国际品牌影响力、助力公司国际化发展。

2025年第二次临时股东会会议资料 　　中微半导体(深圳)股份有限公司召开2025年第二次临时股东会，审议多项议案。公司拟取消监事会，由董事会审计委员会承接其法定职权，并修订《公司章程》及相关议事规则。为配合H股发行上市，公司制定H股上市后生效的《公司章程(草案)》及相关制度，修订关联交易、对外担保、独立董事、对外投资等管理制度。会议审议选举楚军红为独立非执行董事，确认执行董事YANG YONG、周彦、LIU ZEYU及独立非执行董事孙晓岭、宋晓科、楚军红的任职安排。公司拟投保董事、高管及招股说明书责任保险，授权董事会办理相关事宜。所有议案均提请股东会审议。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

加载全文