惠柏新材：公司产品可适用于芯片底部粘接固定、LED芯片封装等领域

证券之星消息，惠柏新材(301555)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，您好！贵司的产品能用于芯片封装等领域？

惠柏新材回复：你好，公司的主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售，主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。公司电子电气绝缘封装用环氧树脂可适用于芯片底部粘接固定、LED芯片封装、常规家电封装、各类电子元器件及电路绝缘灌封、继电器密封粘接等方面。具体请见公司公开披露的信息，感谢您对公司的关注。谢谢！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，惠柏新材(301555)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

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惠柏新材回复：你好，公司的主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售，主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。公司电子电气绝缘封装用环氧树脂可适用于芯片底部粘接固定、LED芯片封装、常规家电封装、各类电子元器件及电路绝缘灌封、继电器密封粘接等方面。具体请见公司公开披露的信息，感谢您对公司的关注。谢谢！

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