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股市必读:立昂微(605358)9月1日披露机构调研信息

编辑:民品导购网 发布于2025-10-06 00:34
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截至2025年9月1日收盘,立昂微(605358)报收于26.66元,上涨0.0%,换手率2.45%,成交量16.47万手,成交额4.4亿元。

  • 来自交易信息汇总:9月1日主力资金净流出5423.25万元,占总成交额12.33%。
  • 来自机构调研要点:公司12寸外延片订单饱满,出货量同比、环比大幅增长,因产品结构优化单片价格有所提升。
  • 来自机构调研要点:公司重掺低阻外延片和750V FRD芯片可应用于AI服务器的不间断电源。
  • 来自机构调研要点:公司未来将重点发展12英寸轻掺硅片、车规级功率器件、VCSEL芯片工艺及6英寸碳化硅基氮化镓等高附加值产品。

资金流向   9月1日主力资金净流出5423.25万元,占总成交额12.33%;游资资金净流出354.89万元,占总成交额0.81%;散户资金净流入5778.15万元,占总成交额13.14%。

8月29日特定对象调研   问:公司外延片的产能利用率高,是否有涨价?   答:公司6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满,产能利用率保持在较高水平;12寸外延片产品同样订单饱满,出货量同比、环比均有大幅增长。在此情况下,公司优先选择高价值量产品订单,因出货结构变化导致单片价格有所提高。

问:公司是否有应用于AI服务器的产品?   答:公司重掺低阻外延片和750V FRD芯片可终端应用于AI服务器的不间断电源。

问:公司未来业务重点放在哪一板块?   答:半导体硅片业务板块将依托公司重掺技术优势,重点开发8-12英寸重掺外延片,推进12英寸轻掺硅片产能爬坡;功率器件芯片业务板块将进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户,提高车规产品、FRD产品等高附加值产品的比重;化合物半导体射频和光电芯片业务将聚焦提升海宁生产基地产量,重点发展VCSEL芯片工艺、pHEMT、BiHEMT芯片工艺及6英寸碳化硅基氮化镓产品等高附加值产品。

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截至2025年9月1日收盘,立昂微(605358)报收于26.66元,上涨0.0%,换手率2.45%,成交量16.47万手,成交额4.4亿元。

  • 来自交易信息汇总:9月1日主力资金净流出5423.25万元,占总成交额12.33%。
  • 来自机构调研要点:公司12寸外延片订单饱满,出货量同比、环比大幅增长,因产品结构优化单片价格有所提升。
  • 来自机构调研要点:公司重掺低阻外延片和750V FRD芯片可应用于AI服务器的不间断电源。
  • 来自机构调研要点:公司未来将重点发展12英寸轻掺硅片、车规级功率器件、VCSEL芯片工艺及6英寸碳化硅基氮化镓等高附加值产品。

资金流向   9月1日主力资金净流出5423.25万元,占总成交额12.33%;游资资金净流出354.89万元,占总成交额0.81%;散户资金净流入5778.15万元,占总成交额13.14%。

8月29日特定对象调研   问:公司外延片的产能利用率高,是否有涨价?   答:公司6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满,产能利用率保持在较高水平;12寸外延片产品同样订单饱满,出货量同比、环比均有大幅增长。在此情况下,公司优先选择高价值量产品订单,因出货结构变化导致单片价格有所提高。

问:公司是否有应用于AI服务器的产品?   答:公司重掺低阻外延片和750V FRD芯片可终端应用于AI服务器的不间断电源。

问:公司未来业务重点放在哪一板块?   答:半导体硅片业务板块将依托公司重掺技术优势,重点开发8-12英寸重掺外延片,推进12英寸轻掺硅片产能爬坡;功率器件芯片业务板块将进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户,提高车规产品、FRD产品等高附加值产品的比重;化合物半导体射频和光电芯片业务将聚焦提升海宁生产基地产量,重点发展VCSEL芯片工艺、pHEMT、BiHEMT芯片工艺及6英寸碳化硅基氮化镓产品等高附加值产品。

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