崇达技术：公司具备5阶及以上HDI样品制作能力及PTFE基材PCB技术

证券之星消息，崇达技术(002815)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：英伟达GB300对层数与结构设计：采用三片式PCB设计，推动板层数从24层向40层进化，如GB300的40层背板架构中38层采用PTFE混压工艺设计。其Compute Tray的OAM采用22层五阶HDI，请问公司具有这么大的五阶量产能力，有没有送GB300相关的样品测试？公司在PCB产业能否满足这些工艺？

崇达技术回复：尊敬的投资者，您好。公司具备5阶及以上HDI样品制作能力及PTFE基材PCB技术，并能量产40层高多层板。具体客户及项目因涉及商业敏感信息不便披露。公司始终紧跟前沿技术研发，以满足高端市场需求。感谢您的关注。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，崇达技术(002815)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：英伟达GB300对层数与结构设计：采用三片式PCB设计，推动板层数从24层向40层进化，如GB300的40层背板架构中38层采用PTFE混压工艺设计。其Compute Tray的OAM采用22层五阶HDI，请问公司具有这么大的五阶量产能力，有没有送GB300相关的样品测试？公司在PCB产业能否满足这些工艺？

崇达技术回复：尊敬的投资者，您好。公司具备5阶及以上HDI样品制作能力及PTFE基材PCB技术，并能量产40层高多层板。具体客户及项目因涉及商业敏感信息不便披露。公司始终紧跟前沿技术研发，以满足高端市场需求。感谢您的关注。

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