股市必读：联得装备（300545）8月29日披露机构调研信息

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截至2025年8月29日收盘，联得装备(300545)报收于36.74元，下跌3.04%，换手率6.93%，成交量8.28万手，成交额3.07亿元。

• 来自交易信息汇总：8月29日主力资金净流出5094.71万元，散户资金净流入5281.14万元。
• 来自机构调研要点：公司在柔性MOLED贴合类设备领域已广泛应用于国内外知名终端客户折叠屏量产，并在三折屏供应链中实现设备出货。

资金流向 　　8月29日主力资金净流出5094.71万元；游资资金净流出186.43万元；散户资金净流入5281.14万元。

问：介绍公司概况 　　答：二、投资者会议问交流 　　Q1请介绍一下公司的主要产品有哪些？ 　　公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸 TV 模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及 3D 点胶设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、OI 检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 Pack段整线自动化设备。

Q2公司在半导体设备领域有哪些布局？ 　　公司专注于半导体后道工序的封装测试设备研发与制造，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、OI检测、Mini LED 芯片分选机、Mini LED 贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发并形成销售订单。公司具备共晶、软焊料、Flipchip、刺晶等半导体固晶工艺技术及设备研发生产能力，拥有直线式、刺晶式、倒装固晶机相关专利。已在引线框架贴膜机、OI检测机等领域实现批量交付，并积极拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装及第三代半导体高端装备，布局设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术，自主研发关键核心模组及零部件。

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截至2025年8月29日收盘，联得装备(300545)报收于36.74元，下跌3.04%，换手率6.93%，成交量8.28万手，成交额3.07亿元。

• 来自交易信息汇总：8月29日主力资金净流出5094.71万元，散户资金净流入5281.14万元。
• 来自机构调研要点：公司在柔性MOLED贴合类设备领域已广泛应用于国内外知名终端客户折叠屏量产，并在三折屏供应链中实现设备出货。

资金流向 　　8月29日主力资金净流出5094.71万元；游资资金净流出186.43万元；散户资金净流入5281.14万元。

问：介绍公司概况 　　答：二、投资者会议问交流 　　Q1请介绍一下公司的主要产品有哪些？ 　　公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸 TV 模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及 3D 点胶设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、OI 检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 Pack段整线自动化设备。

Q2公司在半导体设备领域有哪些布局？ 　　公司专注于半导体后道工序的封装测试设备研发与制造，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、OI检测、Mini LED 芯片分选机、Mini LED 贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发并形成销售订单。公司具备共晶、软焊料、Flipchip、刺晶等半导体固晶工艺技术及设备研发生产能力，拥有直线式、刺晶式、倒装固晶机相关专利。已在引线框架贴膜机、OI检测机等领域实现批量交付，并积极拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装及第三代半导体高端装备，布局设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术，自主研发关键核心模组及零部件。

Q3公司的设备应用在手机折叠屏领域发展情况如何？ 　　公司柔性 MOLED 贴合类设备已广泛应用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产，与多家智能手机品牌保持良好合作。在三折屏供应链中，相关贴合类工艺设备已形成销售订单并出货，持续保持细分市场技术领先优势。

Q4公司在固态电池及新能源其他业务方面有哪些布局？ 　　公司在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及 Pack段整线自动化设备方面加大研发投入，已实现产品突破并形成销售订单。同时布局钙钛矿工艺设备，在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备研发生产上取得新进展。涉及固态电池新工艺的超声波焊接设备已出货至客户。

Q5公司在 VR/R/MR显示领域主要的产品和客户有哪些？ 　　公司为VR/R/MR显示器件生产工艺提供设备，覆盖硅基显示、光波导贴合等工艺段，已与合肥视涯及国际头部终端客户建立合作关系。

Q6公司是否考虑通过并购重组来扩大经营？ 　　公司持续关注行业动态，积极寻求整合优质资源机会，将把握政策导向，结合自身战略、市场需求与行业前景审慎决策。

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