股市必读：深南电路（002916）登8月29日交易所龙虎榜

h2,h3,h4{padding: 10px 0;font-size: 16px;line-height: 30px;color:#262626;font-weight: 600;}h2{border-bottom: 1px solid #d8dee4; padding-bottom: 0.3em}.article_content ul{padding-left:22px;}

截至2025年8月29日收盘，深南电路(002916)报收于198.0元，上涨6.19%，换手率2.22%，成交量14.79万手，成交额28.52亿元。

• 来自交易信息汇总：8月29日深南电路主力资金净流出1.17亿元，游资净流入1147.63万元，散户净流入1.06亿元。
• 来自机构调研要点：2025年上半年公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长29.21%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。
• 来自公司公告汇总：深南电路股票于8月27日至8月29日连续三个交易日涨幅偏离值累计超20%，构成交易异常波动，公司确认无应披露未披露事项。

资金流向 　　8月29日主力资金净流出1.17亿元；游资资金净流入1147.63万元；散户资金净流入1.06亿元。

龙虎榜上榜 　　沪深交易所2025年8月29日公布的交易公开信息显示，深南电路(002916)因连续三个交易日内涨幅偏离值累计达到20%登上龙虎榜，为近5个交易日内首次上榜。

8月28日公司通过特定对象调研、网络及电话会议、实地调研等形式回应投资者关切。 　　2025年上半年，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长29.21%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。 　　PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点；封装基板业务实现收入17.40亿元，同比增长9.03%，毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点；电子装联业务实现收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%，同比提升0.34个百分点。 　　PCB产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域，受益于算力升级及汽车电动智能化趋势，400G及以上高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等产品需求显著增长。 　　封装基板业务把握国内存储

　　h2,h3,h4{padding: 10px 0;font-size: 16px;line-height: 30px;color:#262626;font-weight: 600;}h2{border-bottom: 1px solid #d8dee4; padding-bottom: 0.3em}.article_content ul{padding-left:22px;}

截至2025年8月29日收盘，深南电路(002916)报收于198.0元，上涨6.19%，换手率2.22%，成交量14.79万手，成交额28.52亿元。

• 来自交易信息汇总：8月29日深南电路主力资金净流出1.17亿元，游资净流入1147.63万元，散户净流入1.06亿元。
• 来自机构调研要点：2025年上半年公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长29.21%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。
• 来自公司公告汇总：深南电路股票于8月27日至8月29日连续三个交易日涨幅偏离值累计超20%，构成交易异常波动，公司确认无应披露未披露事项。

资金流向 　　8月29日主力资金净流出1.17亿元；游资资金净流入1147.63万元；散户资金净流入1.06亿元。

龙虎榜上榜 　　沪深交易所2025年8月29日公布的交易公开信息显示，深南电路(002916)因连续三个交易日内涨幅偏离值累计达到20%登上龙虎榜，为近5个交易日内首次上榜。

8月28日公司通过特定对象调研、网络及电话会议、实地调研等形式回应投资者关切。 　　2025年上半年，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长29.21%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。 　　PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点；封装基板业务实现收入17.40亿元，同比增长9.03%，毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点；电子装联业务实现收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%，同比提升0.34个百分点。 　　PCB产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域，受益于算力升级及汽车电动智能化趋势，400G及以上高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等产品需求显著增长。 　　封装基板业务把握国内存储市场增长机遇，订单显著增长；FC-CSP类工艺技术能力提升，市场竞争力增强；RF射频类产品新客户新产品导入稳步推进，BF类封装基板各阶产品产线验证、送样认证有序进行。 　　公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，22~26层产品技术研发及打样按期推进；广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单；2025年上半年广州广芯亏损环比收窄。 　　电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，具备提供设计、开发、生产、装配及系统技术支持的一站式服务能力，旨在协同PCB业务，增强客户粘性。 　　PCB业务产能利用率因算力及汽车电子需求提升处于相对高位；封装基板业务产能利用率同比明显改善。 　　公司PCB工厂布局深圳、无锡、南通及泰国；扩产方式包括现有工厂技改升级及推进南通四期、泰国工厂建设。 　　泰国项目总投资额12.74亿元人民币/等值外币，目前已连线试生产，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。 　　2025年上半年研发投入约6.72亿元，占营收比重6.43%；研发项目涵盖下一代通信、数据中心、汽车电子PCB技术，FC-BGA基板能力建设，FC-CSP精细线路及射频基板技术提升等。 　　2025年上半年主要原材料价格整体上涨，受大宗商品及贵金属价格影响，对公司利润造成一定影响；公司持续关注价格传导并加强与供应商及客户沟通。

股票交易异常波动公告 　　深南电路股份有限公司(证券代码：002916)股票于2025年8月27日至8月29日连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计超过20%，构成股票交易异常波动。公司经核实确认，前期披露信息无须更正或补充，未发现对股价有重大影响的未公开信息，经营情况正常，内外部环境未发生重大变化。公司、控股股东及实际控制人不存在应披露而未披露的重大事项，亦无买卖公司股票的情形。董事会确认公司无应披露未披露事项，未获悉可能影响股价的重大信息。公司2025年半年度报告已于8月28日披露。指定信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网，提醒投资者理性投资，注意风险。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

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