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每周股票复盘:艾森股份(688720)高管减持3.7万股,股价上涨4.47%

编辑:民品导购网 发布于2025-10-07 12:21
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截至2025年8月29日收盘,艾森股份(688720)报收于49.71元,较上周的52.48元下跌5.28%。本周,艾森股份8月25日盘中最高价报52.99元。8月27日盘中最低价报48.3元。艾森股份当前总市值43.81亿元,在半导体板块市值排名149/163,在两市A股市值排名3639/5152。

  • 股本股东变化:高管赵建龙、董事杨一伍合计减持3.7万股,占总股本0.0419%。
  • 股本股东变化:8月26日至27日,上述人员减持1.94万股,期间股价下跌3.69%。
  • 机构调研要点:28nm大马士革铜互连镀铜添加剂已量产,5-14nm产品测试进展顺利。
  • 机构调研要点:负性光刻胶拓展至玻璃基封装,获头部客户量产订单。
  • 公司公告汇总:拟取消监事会,职权由董事会审计委员会行使。

高管增减持   2025年8月28日,公司高级管理人员赵建龙、董事杨一伍合计减持3.7万股,占公司总股本0.0419%。变动期间公司股价上涨4.47%,8月28日收盘报50.46元。

2025年8月26日至8月27日,上述人员共减持1.94万股,占公司总股本0.022%。期间公司股价下跌3.69%,8月27日收盘报48.3元。

公司在晶圆、先进封装、半导体显示及IC载板领域均有产品突破。28nm制程大马士革铜互连镀铜添加剂已通过主流客户认证并进入量产;5-14nm超高纯硫酸钴基液和添加剂客户端测试进展顺利。

负性光刻胶已拓展至玻璃基封装,获得头部客户量产订单;TSV电镀添加剂、Bumping与RDL工艺电镀添加剂、TGV高速镀铜添加剂处于客户端验证阶段。

OLED阵列用高感度PFS Free正性光刻胶已通过头部面板客户验证。

IC载板领域,Tenting快速填孔镀铜产品已导入头部HDI和SLP供应链并批量供货;MSP用电镀配套试剂实现批量供货,Pattern填孔镀铜产品处于客户端测试阶段。

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截至2025年8月29日收盘,艾森股份(688720)报收于49.71元,较上周的52.48元下跌5.28%。本周,艾森股份8月25日盘中最高价报52.99元。8月27日盘中最低价报48.3元。艾森股份当前总市值43.81亿元,在半导体板块市值排名149/163,在两市A股市值排名3639/5152。

  • 股本股东变化:高管赵建龙、董事杨一伍合计减持3.7万股,占总股本0.0419%。
  • 股本股东变化:8月26日至27日,上述人员减持1.94万股,期间股价下跌3.69%。
  • 机构调研要点:28nm大马士革铜互连镀铜添加剂已量产,5-14nm产品测试进展顺利。
  • 机构调研要点:负性光刻胶拓展至玻璃基封装,获头部客户量产订单。
  • 公司公告汇总:拟取消监事会,职权由董事会审计委员会行使。

高管增减持   2025年8月28日,公司高级管理人员赵建龙、董事杨一伍合计减持3.7万股,占公司总股本0.0419%。变动期间公司股价上涨4.47%,8月28日收盘报50.46元。

2025年8月26日至8月27日,上述人员共减持1.94万股,占公司总股本0.022%。期间公司股价下跌3.69%,8月27日收盘报48.3元。

公司在晶圆、先进封装、半导体显示及IC载板领域均有产品突破。28nm制程大马士革铜互连镀铜添加剂已通过主流客户认证并进入量产;5-14nm超高纯硫酸钴基液和添加剂客户端测试进展顺利。

负性光刻胶已拓展至玻璃基封装,获得头部客户量产订单;TSV电镀添加剂、Bumping与RDL工艺电镀添加剂、TGV高速镀铜添加剂处于客户端验证阶段。

OLED阵列用高感度PFS Free正性光刻胶已通过头部面板客户验证。

IC载板领域,Tenting快速填孔镀铜产品已导入头部HDI和SLP供应链并批量供货;MSP用电镀配套试剂实现批量供货,Pattern填孔镀铜产品处于客户端测试阶段。

TSV工艺需电镀液具备高均镀性与低空洞率,公司产品可实现深孔结构中快速无空洞填充,受益于3D堆叠存储芯片与CIS传感器发展。

公司自研光刻胶树脂,涵盖丙烯酸树脂、聚对羟基苯乙烯树脂、聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO树脂及酚醛改性树脂等,具备从分子设计到工艺验证的全链条能力。

据Yole Group数据,2024年先进IC载板市场规模达142亿美元,同比增长1%;预计2030年将达310亿美元。公司电镀铜产品正拓展至HDI、SLP及IC载板领域,提升国产化率。

江苏艾森半导体材料股份有限公司拟召开2025年次临时股东大会,审议取消监事会、调整董事会人数至8名、增选沈鑫为非独立董事等议案。监事会职权由董事会审计委员会行使,同步废止《监事会议事规则》,修订《公司章程》及相关治理制度十项,并办理工商变更登记。

公司拟与昆山市千灯镇人民政府终止“艾森集成电路材料制造基地”项目,因土地无法满足业务需求且未实际出资,终止不影响经营与财务状况。会议采用现场与网络投票结合方式召开。

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