苏州固锝获得实用新型专利授权：“二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示苏州固锝(002079)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构”，专利申请号为CN202421663541.8，授权日为2025年8月15日。

专利摘要：本实用新型公开了二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构，包括从下到上依次设置的底层芯片、中间层芯片、上层芯片；在所述上层芯片的第八焊接层上设置有连接片，所述连接片上开设有通孔；所述铜粒层的面积尺寸小于所述中间层芯片、上层芯片的面积尺寸。本方案使得多芯片叠加工艺结构在后续的工艺过程及可靠性过程中不会因为热应力过大而损伤芯片，避免芯片失效，进行环氧密封的过程中环氧树脂会流入连接片上的通孔内，使得多层堆叠芯片整体结构与环氧树脂的结合更紧密、结合力度更强，从而避免了在后续切割及常规使用时出现的分层现象，提升产品品质，避免后续产品电性能下降。

今年以来苏州固锝新获得专利授权10个，较去年同期减少了9.09%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7627.04万元，同比减38.64%。

通过天眼查大数据分析，苏州固锝电子股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目64次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息294条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示苏州固锝(002079)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构”，专利申请号为CN202421663541.8，授权日为2025年8月15日。

专利摘要：本实用新型公开了二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构，包括从下到上依次设置的底层芯片、中间层芯片、上层芯片；在所述上层芯片的第八焊接层上设置有连接片，所述连接片上开设有通孔；所述铜粒层的面积尺寸小于所述中间层芯片、上层芯片的面积尺寸。本方案使得多芯片叠加工艺结构在后续的工艺过程及可靠性过程中不会因为热应力过大而损伤芯片，避免芯片失效，进行环氧密封的过程中环氧树脂会流入连接片上的通孔内，使得多层堆叠芯片整体结构与环氧树脂的结合更紧密、结合力度更强，从而避免了在后续切割及常规使用时出现的分层现象，提升产品品质，避免后续产品电性能下降。

今年以来苏州固锝新获得专利授权10个，较去年同期减少了9.09%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7627.04万元，同比减38.64%。

通过天眼查大数据分析，苏州固锝电子股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目64次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息294条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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