通合科技公告：拟发行可转债募资不超过5.22亿元

通合科技(300491.SZ)公告称，公司拟发行可转债募集资金总额不超过5.22亿元，拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

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