昀冢科技公告：拟定增募资不超8.76亿元 投向芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目等

昀冢科技(688260.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.76亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于芯片插入集成(CMI)元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目以及补充流动资金及偿还银行贷款项目。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

昀冢科技(688260.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.76亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于芯片插入集成(CMI)元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目以及补充流动资金及偿还银行贷款项目。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。