本川智能：涵盖高频高速、高多层、刚挠结合等多种产品的核心技术

证券之星消息，本川智能(300964)08月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司应用在Cpo和PCB的产品中有哪些

本川智能回复：尊敬的投资者，您好！公司基于长期以来的技术积累，形成了涵盖高频高速、高多层、刚挠结合、多层软板、金属基材、厚铜、HDI等多种产品的核心技术，并正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品。感谢对本公司的关注与支持！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

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本川智能回复：尊敬的投资者，您好！公司基于长期以来的技术积累，形成了涵盖高频高速、高多层、刚挠结合、多层软板、金属基材、厚铜、HDI等多种产品的核心技术，并正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品。感谢对本公司的关注与支持！

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