本川智能：正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品

证券之星消息，本川智能(300964)08月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，请问公司目前在研的 PCB 新产品有哪些？

本川智能回复：尊敬的投资者，您好！公司基于长期以来的技术积累，在新产品研发方面，正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品。感谢对本公司的关注与支持！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，本川智能(300964)08月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

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本川智能回复：尊敬的投资者，您好！公司基于长期以来的技术积累，在新产品研发方面，正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品。感谢对本公司的关注与支持！

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