万通智控：已委托开发具身智能领域大模型芯片

证券之星消息，万通智控(300643)08月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司本次计划设计的基于Fellow1芯片开发的具身智能板卡，是否属于芯片下游封装应用？该板卡应用在智能驾驶域控制器中承担什么功能？

万通智控回复：深明奥思的Fellow 1芯片目前仍在开发设计阶段，公司已委托深明奥思同时开发应用于具身智能领域的大模型芯片。根据协议，深明奥思已授权机器人领域所有大脑域控板卡均由万通制造销售。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，万通智控(300643)08月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司本次计划设计的基于Fellow1芯片开发的具身智能板卡，是否属于芯片下游封装应用？该板卡应用在智能驾驶域控制器中承担什么功能？

万通智控回复：深明奥思的Fellow 1芯片目前仍在开发设计阶段，公司已委托深明奥思同时开发应用于具身智能领域的大模型芯片。根据协议，深明奥思已授权机器人领域所有大脑域控板卡均由万通制造销售。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。