世运电路公告：拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目

世运电路(603920.SH)公告称，公司或控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，投资金额为15.00亿元，预计2025年下半年动工建设，2026年中开始投产。项目主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

世运电路(603920.SH)公告称，公司或控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，投资金额为15.00亿元，预计2025年下半年动工建设，2026年中开始投产。项目主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。