天风证券：MicroLED光模块传输方案，打破光铜取舍困境

天风证券表示，MOSAIC向后兼容现有标准链路形态(如可插拔QSFP/OSFP)和电气主机接口(如PCIe或VSR/MR)，无需更改服务器或交换机即可直接替代现有光铜链路，并且已使用以太网和InfiniBand协议栈验证了原型机，并确认其与NVink、CXL等新型协议的兼容性。Mosaic采用WaS架构，即利用大量并行通道，每条通道以相对较低的2Gbps数据速率运行。预计该方案若起量，MicroLED、多芯成像光纤、TIR透镜、CMOS传感器、MicroLED光连接器有望成为主要受益对象。建议关注：MicroLED+光模块、MicroLED芯片、多芯成像光纤、潜在TIR透镜供应商、CMOS传感器等。

　　【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com 　　

天风证券表示，MOSAIC向后兼容现有标准链路形态(如可插拔QSFP/OSFP)和电气主机接口(如PCIe或VSR/MR)，无需更改服务器或交换机即可直接替代现有光铜链路，并且已使用以太网和InfiniBand协议栈验证了原型机，并确认其与NVink、CXL等新型协议的兼容性。Mosaic采用WaS架构，即利用大量并行通道，每条通道以相对较低的2Gbps数据速率运行。预计该方案若起量，MicroLED、多芯成像光纤、TIR透镜、CMOS传感器、MicroLED光连接器有望成为主要受益对象。建议关注：MicroLED+光模块、MicroLED芯片、多芯成像光纤、潜在TIR透镜供应商、CMOS传感器等。

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