深科技：公司具备DDR5的封测解决方案并已经有多家客户上量生产

证券之星消息，深科技(000021)08月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，请问贵公司合肥二期项目进展如何？另外贵司是否有往DDR5以及HBM进行技术迭代的计划呢？

深科技回复：尊敬的投资者，您好！公司在合肥一期项目完成的基础上，根据客户需求进行了扩产；作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司具备DDR5的封测解决方案并已经有多家客户上量生产。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，深科技(000021)08月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，请问贵公司合肥二期项目进展如何？另外贵司是否有往DDR5以及HBM进行技术迭代的计划呢？

深科技回复：尊敬的投资者，您好！公司在合肥一期项目完成的基础上，根据客户需求进行了扩产；作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司具备DDR5的封测解决方案并已经有多家客户上量生产。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！

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