美联新材：EX产品可用于制造高端芯片封装载板

证券之星消息，美联新材(300586)08月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司和国内头部芯片品牌(寒武纪，海光信息先，芯原股份等)是否有合作？

美联新材回复：您好！公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，但无需公司直接与寒武纪、海光信息、芯原股份等优秀企业发生业务关系。感谢您的关注！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，美联新材(300586)08月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司和国内头部芯片品牌(寒武纪，海光信息先，芯原股份等)是否有合作？

美联新材回复：您好！公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，但无需公司直接与寒武纪、海光信息、芯原股份等优秀企业发生业务关系。感谢您的关注！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。