光迅科技获得实用新型专利授权：“一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示光迅科技(002281)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线”，专利申请号为CN202422312255.3，授权日为2025年8月22日。

专利摘要：本实用新型具体涉及一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线，所述的顶针机构通过在芯片的待顶升平面的X、Y向中轴线分别设置的顶升面和第二顶升面的次序顶升，解决非针尖状顶针容易导致胶剂残留的技术问题，进而既能保证顶针的顶起不会产生过大的压强而导致粘膜刺穿或芯片损坏，又能避免胶剂在芯片上残留，确保芯片的良品率。

今年以来光迅科技新获得专利授权39个，较去年同期减少了20.41%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了7.13亿元，同比增27.41%。

通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2218次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息1769条，著作权信息110条；此外企业还拥有行政许可94个。

数据来源：天眼查APP

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示光迅科技(002281)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线”，专利申请号为CN202422312255.3，授权日为2025年8月22日。

专利摘要：本实用新型具体涉及一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线，所述的顶针机构通过在芯片的待顶升平面的X、Y向中轴线分别设置的顶升面和第二顶升面的次序顶升，解决非针尖状顶针容易导致胶剂残留的技术问题，进而既能保证顶针的顶起不会产生过大的压强而导致粘膜刺穿或芯片损坏，又能避免胶剂在芯片上残留，确保芯片的良品率。

今年以来光迅科技新获得专利授权39个，较去年同期减少了20.41%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了7.13亿元，同比增27.41%。

通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2218次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息1769条，著作权信息110条；此外企业还拥有行政许可94个。

数据来源：天眼查APP

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