强达电路：展出32层背钻板、18层二阶HDI板等产品

证券之星消息，强达电路(301628)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，贵公司8月27-29日带来多款行业领先的高品质产品亮相2025AGIC 深圳(国际)通用人工智能展，请问有哪些划时代的产品展出？

强达电路回复：尊敬的投资者您好，公司有多款系列产品在此次2025AGIC深圳(国际)通用人工智能大会现场发布和展出，如：32层背钻板，18层二阶HDI板，刚挠结合板，高速连接器板，1.6T光模块板，77G毫米波雷达板等产品，具体细节请以展会实际展出披露为准。感谢您的关注与支持！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，强达电路(301628)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，贵公司8月27-29日带来多款行业领先的高品质产品亮相2025AGIC 深圳(国际)通用人工智能展，请问有哪些划时代的产品展出？

强达电路回复：尊敬的投资者您好，公司有多款系列产品在此次2025AGIC深圳(国际)通用人工智能大会现场发布和展出，如：32层背钻板，18层二阶HDI板，刚挠结合板，高速连接器板，1.6T光模块板，77G毫米波雷达板等产品，具体细节请以展会实际展出披露为准。感谢您的关注与支持！

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