铜冠铜箔：高频高速PCB铜箔应用于5G通讯设备等

证券之星消息，铜冠铜箔(301217)08月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司是否具备生产IT铜箔能力？

铜冠铜箔回复：您好，感谢对公司的关注。公司高频高速PCB铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

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