捷捷微电：功率半导体车规级封测项目已批量生产

证券之星消息，捷捷微电(300623)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好！贵司的功率半导体“车规级”封测产业化项目，2025年1月底开始进行试生产。目前进展如何，是否已批量生产销售！是否能达到你所说的2025年预计新增14亿只器件的封装产能！谢谢！

捷捷微电回复：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目在2025年1月底开始进行试生产，尚处于产能爬坡期，已经批量为公司相关产品提供封装产能。谢谢！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，捷捷微电(300623)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好！贵司的功率半导体“车规级”封测产业化项目，2025年1月底开始进行试生产。目前进展如何，是否已批量生产销售！是否能达到你所说的2025年预计新增14亿只器件的封装产能！谢谢！

捷捷微电回复：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目在2025年1月底开始进行试生产，尚处于产能爬坡期，已经批量为公司相关产品提供封装产能。谢谢！

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