华海清科获得发明专利授权：“一种晶圆抛光方法、抛光装置和处理设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华海清科(688120)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆抛光方法、抛光装置和处理设备”，专利申请号为CN202510662276.4，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本发明提供一种晶圆抛光方法、抛光装置和处理设备，晶圆抛光方法用于包括摩擦系数接近的层和第二层的目标层的去除，一次抛光过程包括抛光阶段及第二抛光阶段，包括：确定时间；确定晶圆在第二抛光阶段的材料去除量和材料去除率；计算第二时间；根据第二时间调整时间以获得第三时间；抛光当前晶圆，根据第三时间执行抛光阶段，和根据第二时间执行第二抛光阶段，以使得所述第二层达到目标厚度。本发明的抛光方法能提高特定晶圆的化学机械抛光效率和抛光精度。

今年以来华海清科新获得专利授权60个，较去年同期增加了140%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了3.82亿元，同比增25.76%。

通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目229次；财产线索方面有商标信息89条，专利信息707条，著作权信息30条；此外企业还拥有行政许可31个。

数据来源：天眼查APP

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华海清科(688120)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆抛光方法、抛光装置和处理设备”，专利申请号为CN202510662276.4，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本发明提供一种晶圆抛光方法、抛光装置和处理设备，晶圆抛光方法用于包括摩擦系数接近的层和第二层的目标层的去除，一次抛光过程包括抛光阶段及第二抛光阶段，包括：确定时间；确定晶圆在第二抛光阶段的材料去除量和材料去除率；计算第二时间；根据第二时间调整时间以获得第三时间；抛光当前晶圆，根据第三时间执行抛光阶段，和根据第二时间执行第二抛光阶段，以使得所述第二层达到目标厚度。本发明的抛光方法能提高特定晶圆的化学机械抛光效率和抛光精度。

今年以来华海清科新获得专利授权60个，较去年同期增加了140%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了3.82亿元，同比增25.76%。

通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目229次；财产线索方面有商标信息89条，专利信息707条，著作权信息30条；此外企业还拥有行政许可31个。

数据来源：天眼查APP

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