【投融资动态】羲禾科技B++轮融资，投资方为中芯聚源、深圳聚合资本等

证券之星消息，根据天眼查APP于8月14日公布的信息整理，上海羲禾科技有限公司B++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中芯聚源，深圳聚合资本，元禾原点，金浦投资。

上海羲禾科技有限公司是一家由中科院科学家和海外产业技术专家联合创立的芯片企业。创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员和中科院硅基光电集成科研骨干，企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。

数据来源：天眼查APP

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，根据天眼查APP于8月14日公布的信息整理，上海羲禾科技有限公司B++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中芯聚源，深圳聚合资本，元禾原点，金浦投资。

上海羲禾科技有限公司是一家由中科院科学家和海外产业技术专家联合创立的芯片企业。创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员和中科院硅基光电集成科研骨干，企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。

数据来源：天眼查APP

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