广电计量：可解决高端芯片微小多层缺陷识别与暴露

证券之星消息，广电计量(002967)08月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：算力芯片CoWoS封装检测能力建设进度？是否已获得头部芯片厂商认证？

广电计量回复：您好，目前公司可解决高端芯片的微小、多层缺陷的识别与暴露，通过InGaAs、OBIRCH和Thermal热点设备可以精确捕捉到芯片内部微小的电应力、工艺结构等缺陷造成的漏电或短路异常，通过高分辨纳米管CT可以用无损定位2.5D、3D高阶封装内部的微小缺陷，同时可以结合DPA/DB-FIB/P-FIB/TEM进行先进封装芯片的封装工艺监控、高阶芯片如4nm工艺改进等，为高端算力芯片的设计与制造提供验证及分析服务。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，广电计量(002967)08月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：算力芯片CoWoS封装检测能力建设进度？是否已获得头部芯片厂商认证？

广电计量回复：您好，目前公司可解决高端芯片的微小、多层缺陷的识别与暴露，通过InGaAs、OBIRCH和Thermal热点设备可以精确捕捉到芯片内部微小的电应力、工艺结构等缺陷造成的漏电或短路异常，通过高分辨纳米管CT可以用无损定位2.5D、3D高阶封装内部的微小缺陷，同时可以结合DPA/DB-FIB/P-FIB/TEM进行先进封装芯片的封装工艺监控、高阶芯片如4nm工艺改进等，为高端算力芯片的设计与制造提供验证及分析服务。

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