【投融资动态】新声半导体B+轮融资，融资额2.88亿人民币，投资方为洪泰基金、泓生资本等

证券之星消息，根据天眼查APP于8月10日公布的信息整理，深圳新声半导体有限公司B+轮融资，融资额2.88亿人民币，参与投资的机构包括洪泰基金，泓生资本，滕华投资，中山创投，合肥建投资本，滨湖金投集团。

新声半导体成立于2021年3月，聚焦于5G通信射频前端芯片滤波器及模组的研发与销售，致力于填补中国在高端滤波器领域的空白。团队由美国、日本、新加坡等归国专家组成，于2020年8月回国启动产品研发，3个月即实现了首颗芯片的成功流片与销售。目前，新声半导体已实现超40款不同规格中高端滤波器产品的成功流片和量产，覆盖BAW、TCSAW、SAW、UltraSAW全技术平台，双工器(DPX)、多工器(QPX HPX等)、发射接收端(TRX)全领域，支持5G NR，并进入了三星、摩托罗拉、小米、荣耀、诺基亚等品牌手机的间接或直接供应链。

数据来源：天眼查APP

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，根据天眼查APP于8月10日公布的信息整理，深圳新声半导体有限公司B+轮融资，融资额2.88亿人民币，参与投资的机构包括洪泰基金，泓生资本，滕华投资，中山创投，合肥建投资本，滨湖金投集团。

新声半导体成立于2021年3月，聚焦于5G通信射频前端芯片滤波器及模组的研发与销售，致力于填补中国在高端滤波器领域的空白。团队由美国、日本、新加坡等归国专家组成，于2020年8月回国启动产品研发，3个月即实现了首颗芯片的成功流片与销售。目前，新声半导体已实现超40款不同规格中高端滤波器产品的成功流片和量产，覆盖BAW、TCSAW、SAW、UltraSAW全技术平台，双工器(DPX)、多工器(QPX HPX等)、发射接收端(TRX)全领域，支持5G NR，并进入了三星、摩托罗拉、小米、荣耀、诺基亚等品牌手机的间接或直接供应链。

数据来源：天眼查APP

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。