从三无企业到上市公司——兔宝宝董事长丁鸿敏的创业故事
“德华之所以能在一次次大浪淘沙中生存、发...
格隆汇8月12日丨安凯微(688620.SH)在互动平台表示,公司主要从三个维度展开,云边端结合满足客户或用户对于终端智能化的差异化需求和要求:(1)推进各产品线布局逐步向搭载轻量级或较高智能算力芯片的方向发展,实现端侧芯片的智能化处理能力;(2)开发基于大语言模型(LLM)和大视觉模型(LVM)技术的本地化、场景化中小模型,并与智能化芯片协同,实现在端侧或边缘侧的落地;(3)与云端大模型做好对接,满足更广泛、全面的智能化处理需求。目前,公司带一定算力的SoC芯片产品已经上市并量产,另,基于公司SoC芯片并对接云端大模型的多款AI应用产品也已陆续上市。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com
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