快克智能公布国际专利申请：“半导体产品封装设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示快克智能(603203)公布了一项国际专利申请，专利名为“半导体产品封装设备”，专利申请号为PCT/CN2025/093012，国际公布日为2025年10月23日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织(WIPO)

今年以来快克智能已公布的国际专利申请2个。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6609.25万元，同比增9.15%。

数据来源：企查查

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，根据企查查数据显示快克智能(603203)公布了一项国际专利申请，专利名为“半导体产品封装设备”，专利申请号为PCT/CN2025/093012，国际公布日为2025年10月23日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织(WIPO)

今年以来快克智能已公布的国际专利申请2个。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6609.25万元，同比增9.15%。

数据来源：企查查

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。