每周股票复盘：汇成股份（688403）投资鑫丰科技布局3D DRAM封测

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截至2025年10月17日收盘，汇成股份(688403)报收于15.81元，较上周的19.19元下跌17.61%。本周，汇成股份10月14日盘中最高价报19.07元。10月17日盘中最低价报15.7元。汇成股份当前总市值135.64亿元，在半导体板块市值排名89/163，在两市A股市值排名1359/5158。

• 来自交易信息汇总：10月15日汇成股份发生1笔大宗交易，成交金额319.77万元。
• 来自机构调研要点：汇成股份通过直接和间接方式合计持有鑫丰科技27.5445%股权，布局DRAM封测业务。
• 来自机构调研要点：鑫丰科技目前具备约2万片/月wafer封装产能，规划2027年底前提升至6万片/月。
• 来自机构调研要点：本次投资后鑫丰科技不会纳入汇成股份合并报表范围，预计对其财务影响较小。

10月15日汇成股份发生1笔大宗交易，成交金额319.77万元。

公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业务，并持续拓展以3D DRAM为主的存储芯片先进封装业务。直接投资方面，公司以现金人民币9,048.41万元受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权。间接投资方面，公司作为有限合伙人参与的晶汇聚鑫及晶汇聚芯与其他投资方共同以现金人民币31,090.97万元受让芯玑(东阳)半导体有限公司持有的鑫丰科技44.5756%股权。上述交易完成后，公司直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%股权，对鑫丰科技构成重大影响，但未形成实际控制，鑫丰科技不会纳入公司合并报表范围。

华东科技为中国台湾上市公司华东(8110.TW)在境内的子公司，自1995年起与东芝半导体合作DRAM封装业务，是全球最早涉足DRAM封装的厂商之一，已覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列，客户涵盖全球主要DRAM头部厂商。公司与其合作旨在发挥双方资源优势，以鑫丰科技为平台，共同拓展3D DRAM先进封装技术在境内的落地应用，填补

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截至2025年10月17日收盘，汇成股份(688403)报收于15.81元，较上周的19.19元下跌17.61%。本周，汇成股份10月14日盘中最高价报19.07元。10月17日盘中最低价报15.7元。汇成股份当前总市值135.64亿元，在半导体板块市值排名89/163，在两市A股市值排名1359/5158。

• 来自交易信息汇总：10月15日汇成股份发生1笔大宗交易，成交金额319.77万元。
• 来自机构调研要点：汇成股份通过直接和间接方式合计持有鑫丰科技27.5445%股权，布局DRAM封测业务。
• 来自机构调研要点：鑫丰科技目前具备约2万片/月wafer封装产能，规划2027年底前提升至6万片/月。
• 来自机构调研要点：本次投资后鑫丰科技不会纳入汇成股份合并报表范围，预计对其财务影响较小。

10月15日汇成股份发生1笔大宗交易，成交金额319.77万元。

公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业务，并持续拓展以3D DRAM为主的存储芯片先进封装业务。直接投资方面，公司以现金人民币9,048.41万元受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权。间接投资方面，公司作为有限合伙人参与的晶汇聚鑫及晶汇聚芯与其他投资方共同以现金人民币31,090.97万元受让芯玑(东阳)半导体有限公司持有的鑫丰科技44.5756%股权。上述交易完成后，公司直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%股权，对鑫丰科技构成重大影响，但未形成实际控制，鑫丰科技不会纳入公司合并报表范围。

华东科技为中国台湾上市公司华东(8110.TW)在境内的子公司，自1995年起与东芝半导体合作DRAM封装业务，是全球最早涉足DRAM封装的厂商之一，已覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列，客户涵盖全球主要DRAM头部厂商。公司与其合作旨在发挥双方资源优势，以鑫丰科技为平台，共同拓展3D DRAM先进封装技术在境内的落地应用，填补市场空白。

鑫丰科技目前尚处于亏损状态，但具备较好的技术基础，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的厂商之一，也是少数具备LPDDR5量产封装能力的合作伙伴，现有约2万片/月wafer封装产能。后续公司将协同本地国有投资平台及其他产业伙伴，推动其产能于2027年底前提升至6万片/月，并拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务。

本次投资是公司进军存储芯片封测领域的战略布局，有助于依托鑫丰科技成熟团队和客户认证优势切入该领域。同时有利于深度融入合肥本地产业集群，受益于区域协同发展效应，并与中国台湾知名厂商合作拓展高端先进封装业务，填补境内市场空白。

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