深科技：具备精湛的多层堆叠封装工艺能力

证券之星消息，深科技(000021)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，请问：1.公司能否受益于hdd涨价。2.能介绍下公司的hbm封测业务有什么优势吗

深科技回复：尊敬的投资者，您好！公司与客户保持长期稳定的合作关系，并积极关注相关市场动态。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，深科技(000021)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，请问：1.公司能否受益于hdd涨价。2.能介绍下公司的hbm封测业务有什么优势吗

深科技回复：尊敬的投资者，您好！公司与客户保持长期稳定的合作关系，并积极关注相关市场动态。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！

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