山东菲斯特汽车零部件有限公司荣获“2022聊城先锋跨境网商”奖
近年来,国际政治经济环境复杂多变,不确定...
证券之星消息，兴森科技(002436)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：请问公司有布局HBM3E相关封装工艺吗？
兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。
为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。
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兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。
为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。
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