劲拓股份：回流焊设备在板级封装领域实现国产替代

证券之星消息，劲拓股份(300400)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司回流焊等技术在半导体领域是否已经实现国产替代？

劲拓股份回复：投资者朋友你好，感谢对公司的关注。我司当前在售的回流焊设备在半导体芯片级封装领域用量较少，主要应用于板级封装领域(SMT，THT等)，在板级封装领域完全实现了国产替代进口。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，劲拓股份(300400)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司回流焊等技术在半导体领域是否已经实现国产替代？

劲拓股份回复：投资者朋友你好，感谢对公司的关注。我司当前在售的回流焊设备在半导体芯片级封装领域用量较少，主要应用于板级封装领域(SMT，THT等)，在板级封装领域完全实现了国产替代进口。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。