道氏技术：芯培森二代APU预计年底流片

证券之星消息，道氏技术(300409)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！请问芯培森的二代AI芯片APU今年能实现流片吧。其性能相较于一代有多大的提升？

道氏技术回复：尊敬的投资者，您好！参股公司芯培森第二代 APU 产品研发正按计划稳步推进，预计今年底或明年初进行流片。预计较代产品速度提升 1 个数量级，能耗再降低 1 个数量级。具体发布时间及性能情况请以芯培森对外披露信息为准。感谢您的关注！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，道氏技术(300409)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！请问芯培森的二代AI芯片APU今年能实现流片吧。其性能相较于一代有多大的提升？

道氏技术回复：尊敬的投资者，您好！参股公司芯培森第二代 APU 产品研发正按计划稳步推进，预计今年底或明年初进行流片。预计较代产品速度提升 1 个数量级，能耗再降低 1 个数量级。具体发布时间及性能情况请以芯培森对外披露信息为准。感谢您的关注！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。