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股市必读:帝科股份(300842)10月16日披露机构调研信息

编辑:民品导购网 发布于2025-11-01 18:21
导读: h2 h3 h4 padding 10px0 font size 16px line height 30px color 262626 font weight 600 h2 border bott...
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截至2025年10月16日收盘,帝科股份(300842)报收于64.53元,上涨0.17%,换手率9.9%,成交量12.49万手,成交额8.17亿元。

  • 来自交易信息汇总:10月16日主力资金净流出2991.4万元,散户资金净流入3811.88万元。
  • 来自机构调研要点:江苏晶凯封装产能约3KK/月、测试产能约2.5KK/月,规划将测试产能扩产至4KK/月。
  • 来自机构调研要点:江苏晶凯DRAM芯片封装业务毛利率平均在20%-30%,测试业务毛利率约50%,略高于同行业水平。
  • 来自机构调研要点:公司存储业务将实现DRAM芯片设计、晶圆测试分选、封装测试一体化布局,并已规模量产。

资金流向   10月16日主力资金净流出2991.4万元;游资资金净流出820.49万元;散户资金净流入3811.88万元。

问:目前江苏晶凯的主要客户及封测产能情况?   答:江苏晶凯专注于存储芯片封测以及存储晶圆测试服务。目前主要客户是上市公司旗下子公司因梦控股,此外还有成都电科星拓等,在配套协同因梦控股业务需求同时积极拓展其他客户封测业务。江苏晶凯封装产能约3KK/月、测试产能约2.5KK/月(规划将扩产至4KK/月)。

问:上市公司本次完成收购整合江苏晶凯后较存储同行业企业产业链方面有哪些差异?   答:本次收购完成后,公司存储业务将成为行业内为数不多实现贯穿DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试一体化布局且规模量产的企业,在新型晶圆导入、成本品质控制以及客户需求反应方面具备明显竞争优势,有效提升毛利水平。

问:江苏晶凯的毛利率水平?   答:江苏晶凯拥有一支经验丰富的资深技术管理团队,稼动率满产状态下DRAM芯片封装业务毛利率平均在20%-30%之间,测试业务毛利率在50%左右,略高于同行业公司水平。

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截至2025年10月16日收盘,帝科股份(300842)报收于64.53元,上涨0.17%,换手率9.9%,成交量12.49万手,成交额8.17亿元。

  • 来自交易信息汇总:10月16日主力资金净流出2991.4万元,散户资金净流入3811.88万元。
  • 来自机构调研要点:江苏晶凯封装产能约3KK/月、测试产能约2.5KK/月,规划将测试产能扩产至4KK/月。
  • 来自机构调研要点:江苏晶凯DRAM芯片封装业务毛利率平均在20%-30%,测试业务毛利率约50%,略高于同行业水平。
  • 来自机构调研要点:公司存储业务将实现DRAM芯片设计、晶圆测试分选、封装测试一体化布局,并已规模量产。

资金流向   10月16日主力资金净流出2991.4万元;游资资金净流出820.49万元;散户资金净流入3811.88万元。

问:目前江苏晶凯的主要客户及封测产能情况?   答:江苏晶凯专注于存储芯片封测以及存储晶圆测试服务。目前主要客户是上市公司旗下子公司因梦控股,此外还有成都电科星拓等,在配套协同因梦控股业务需求同时积极拓展其他客户封测业务。江苏晶凯封装产能约3KK/月、测试产能约2.5KK/月(规划将扩产至4KK/月)。

问:上市公司本次完成收购整合江苏晶凯后较存储同行业企业产业链方面有哪些差异?   答:本次收购完成后,公司存储业务将成为行业内为数不多实现贯穿DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试一体化布局且规模量产的企业,在新型晶圆导入、成本品质控制以及客户需求反应方面具备明显竞争优势,有效提升毛利水平。

问:江苏晶凯的毛利率水平?   答:江苏晶凯拥有一支经验丰富的资深技术管理团队,稼动率满产状态下DRAM芯片封装业务毛利率平均在20%-30%之间,测试业务毛利率在50%左右,略高于同行业公司水平。

问:简要介绍公司存储晶圆测试分选技术特色?   答:公司DRAM晶圆测试分选为特色技术工艺,可实现高效、精准测试且具有快速测试方案开发能力,主要根据基于终端应用需求确定的定制化测试方案通过定制全自动化测试设备将DRAM存储晶圆进行测试后分级分类,属于封装前的工艺制程。

问:在资金相对充足的情况下,上市公司存储业务的未来收入规划?   答:当前存储行业前景较好,市场价格持续上涨,公司存储业务板块收入预计将保持较好的增长。具体而言,一方面因梦控股将基于“应用性开发设计—分选—封测”一体化带来的成本品质优势快速拓展消费电子市场;一方面加强与业内主流SOC芯片设计企业合作互相赋能协同拓展市场,构建良好生态。此外因梦控股亦加快AI算力及端侧AI相关产品量产开发储备,包括SOC-DRAM合封产品、CXL以及LPW DRAM(低功率高位宽存储芯片、或称Mobile-HBM)等。

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