晶盛机电：大硅片设备实现国产替代

证券之星消息，晶盛机电(300316)10月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司的8寸和12寸硅基晶片已应用与哪些公司的芯片产品？和海思有合作吗？

晶盛机电回复：尊敬的投资者，您好。在半导体衬底材料领域，公司业务涉及碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石；在半导体大硅片领域，公司布局8-12英寸大硅片设备，实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。感谢您的关注。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，晶盛机电(300316)10月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司的8寸和12寸硅基晶片已应用与哪些公司的芯片产品？和海思有合作吗？

晶盛机电回复：尊敬的投资者，您好。在半导体衬底材料领域，公司业务涉及碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石；在半导体大硅片领域，公司布局8-12英寸大硅片设备，实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。感谢您的关注。

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